金年会

LED信息液晶彰显屏领域经由些年迅速趋势早已是更为趋于稳定，一般服务一颗颗红海，其相关性分析领域小宽度LED屏在2013-5年起悄无声息提升起来，开发新一代碧海。在当今21世纪有的是个草木车联网的21世纪，信息液晶彰显屏早已是这样不单单是“单线校园营销”，往往是时间推移往“智能化沟通互动性”目标趋势。在开发生活，预測小宽度LED信息液晶彰显屏将要成狗与人资料的沟通互动性核心，为大家带去情况化、沉醉在式的使用、同样，时间推移高技术不停的迭代的带去的服务创新开发和资金走低，小宽度LED信息液晶彰显屏可广泛性用途于各大银行各业，如电影电各大影院、商城、多ℱ媒体室等。简在于之，小宽度LED信息液晶彰显屏开发生活仍有很大的的趋势环境。

相对于于传统艺术的LED现示屏，小高度LED屏因为本身高对比度度、无拼缝、高画质油润、🌼轻质利索在市面上受人邀请。或许，小高度LED现示屏的发展壮大也出现短板，在这当中防护栏功能的故障 十分应当公司注意。面对现示屏的芯片封装故障 ，itc开发系统团队停售的COB类别小高度物料，完成突破🌞自我了这些系统故障 。

可是，任何是COB？

COB装封有的是种集成型装封LED提示引擎，模组的接触面是LED灯泡珠，即手机像素点，下端为ICwin7驱动器件，哪些COB提示引擎都可以融🐼合成不相同面积的LED提示屏。COB装封在提示的性能和相对稳界定等🎃方便优质于传统意义的SMD装封。

1. CO🦄B不能单独某个灯体的半径，比传统意义文化SMD封口的集成块长宽更小。由此，可封口更小间隔距离的小间隔距离LED表示屏，期間隔距离可确保1.0mm一下的企业产品，而传统意义文化SMD封口最多只能确保1.25mm。

2. 在的技术上，与SMD相比之下，COB不存在支撑杆某种制成基💞本要素，因为能够 减小某种的手工制造费并简单手工制造技艺，减轻电子器件传热系数，保证 高容重二极管封装。与此同时，COB是就直接嵌入于PCB板上的，因为不要像传统与现代SMD那样电焊不锈钢焊接在PCB板上，led灯条简单被撞掉，诱发虚焊率和死灯率较高。COB减小了电焊不锈钢焊接手工制造费，led灯条不适合被撞掉，死灯率和虚焊率🔯也较低。

3. COB小跨距LED提示屏就能够结合客服的需求，选定 各不相同强度的PCB板，其强度为0.4-1.2mm。比经典SMD封装类型模组载重量更轻，强度更薄，就能够降低装设机构、搬家和建筑工程的成本，适合于无数超轻薄LED提示屏的采用领域𒉰或挂墙提示等。

4. 考虑到COB是把LED灯珠封装类型在PCB板上，需要能🌠够 PCB板上的铜箔迅猛将灯芯的热能说，还PCB板的铜箔厚薄有坚持原则的艺规范要求，配上沉金艺，需要远远调低光衰减，在一段数量上需要加长LED显视屏的便用人类寿命，其死灯率也远远调低。

5. 模组外壁虽都没有面具，但有布或水就能够保洁外壁的积灰，添加三种防护栏工艺治疗，能让COB小宽度LED凸显屏还具有防渗水、防爆、防潮湿、防腐施工、防氧化反应、防红外光谱线和除静电放电等感觉，可在零上30度到零上80度的情况中适用，且具备ꦐ智能候运行条件。

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