金年会

发生变化LED提示 屏高新新水平用变得宽泛，很多人针对于新产品控量和提示 感觉确立了较高的的要求，在封裝方面，传统意义的SMD高新新水平已不 能具备要素场合的高新新水平用使用需求。为此，要素生产厂家变封裝银石赛道，抉择合理布局COB等高新新水平，有要素生产厂家抉择在SMD高新新水平上进心行改进，这当中GOB高新新水平就都是SMD封裝生产工艺改进之前的迭代更新高新新水平。

✤ 那么配合GOB技术，LED显示屏产品能否实现更广泛的应用呢？GOB的未来市场发展又将呈现出何种趋势呢？下面，让我们来一探究竟吧！

LED显示屏服务行业发展壮大到目前为止，涵盖COB显示屏其中的已随后显示了不同研发装封技艺。从💜之间的直插(LAMP)技艺到表贴(SMD)技艺，꧃再到COB装封工艺的显示，末尾到GOB装封工艺的横空着世。

一、 什么东西是COB二极管封装系统 ？

▲COB模组封裝

COB打包封裝类型的寓意叫做它间接将集成电路芯片细胞迁移在PCB基钢板上，最后实施电气成套无线连接的具体方法，它面市的其核心重要性是为了更好地消除LED信息液晶屏的水冷大问题，不同于直插式和SMD其特殊性是厉行节约发展空间、简化版打包封裝类型施工，兼具高效化的散热器理具体方法， 现如今COB打包封裝类型其核心采用在一系列小高度厂品。

COB封装形式技术性遵循哪几个优势？

1、 超轻薄型：可会按照合作方的现场消费需求，所采用它的厚度从0.4 -1.2mm夏度的PCB板，使质量最多减轻了到原有传统与现代食品的1/3，有合作方不错减轻了节构，运输配送和工作投入。

2、 防滑抗压：COB好产品是可以将LED集成电路芯片打包封口在PCB板的凹形位内，第二步用环氧硅胶粘合剂硅胶粘合剂胶打包封口固有，灯点从表面凹下去成起面，平滑细腻而结实，耐撞耐腐蚀。

3、 大第三角度 ：COB芯片封装选取的是浅井锥面发亮，第三角度 不超175度，相近180度，另一方面包括選择秀的光电漫散色浑光功能。

4、 水冷散热功能强：COB食品是把灯封口在PCB板上，采用PCB板上的铜箔如何快速将灯芯的卡路里传出了，另外PCB板的铜箔厚薄都会有认真的加工制作新工艺 规范，换成沉金加工制作新工艺 ，基本上不可能产生较为严重的光衰减。所以咧非常少死灯，极大的延后了的使用寿命。

5、 高防腐蚀、易清洗：灯点外壁凹陷成球面镜，光滑而优异，耐撞高防腐蚀；存在坏点，需要逐点维修保养；都没有呼吸面罩，有尘埃加水或布需先清洗。

6、 早晚候品质性：通过四重保护操作，防渗、潮、腐、尘、静电放电、氧化的、紫外光结果明确；符合早晚候事业生活条件，零下40度30度到零上80度的平均温度大环境仍可普通 操作。

二、 一些是GOB封装类型技巧 ？

▲COB模组封口

GOB封裝是对於Led珠防御难题推出了的是一种封裝技术应用，适用了高端的透明度原料对PCB基材及LED封裝单位对其进行封裝，进行有效的的防御，它相当的于在多余的LED模组正中间添加一层防御，于是可建立高防御实用功能，达标 放水、防水防潮、防碰击、防磕磕碰碰、防靜電、防盐雾、防氧化的、防蓝光、抗震动 等十防的结果。

GOB封装类型技巧具备条件哪些方面特色？

1、 GOB新工艺竞争优势：它是具备高防火性的LED提示 屏，还可以满足八防：防渗、防腐处理、防撞护栏、防污、防腐处理蚀、防蓝光、防盐、防静电地面放电。和不太会对排热和亮度对比度损失费有有损反应。长精力的苛刻测验意味着，屏避胶或是促使排热，大幅度降低了led灯条烂掉率，让屏体更加具备相对稳确定，导致缩短了食用质保期。

2、 用GOB的工艺净化处理，因为灯板外观展示的粒状状分辨率点已变为成全局平面设计灯板，实现目标了由点线led灯光到面线led灯光的变为，產品亮光进一步光滑，显现效用会比较纯净质感，并且幅度增强了產品的可视域（关卡与斜面均可可达到近180°），很好的除去摩尔纹，相关系数延长了產品相对较度，削减炫光及刺目感，调低视觉艺术损耗。

三、 COB和GOB的不一样 ？

COB和GOB的本质区别 主要是是加工工序上不同于，COB芯片打包打包封装虽然说的表面上平整度，护甲性很好于传统意义的SMD芯片打包打包封装，可GOB芯片打包打包封装在电子屏幕的的表面上加大了灌胶加工工序，可使得其发光字的LED灯珠的固界定较好，小臭减小了掉灯的机会性，固界定更强。

四、 COB和GOB那些更有优缺点？

▲GOB模块化模组

相比COB模组打包装封只要说COB和GOB那些好并不存在一家原则，是由于分辩一家打包装封新工艺好不当的环境因素有较多，最为关键的是见我们看中哪1点，是看中节能灯珠的有效地率还有看中防护衣性，这些每类打包装封技术应用都是它的优势与劣势，不许相提并论而论。

人们在合理选取时，是用COB打包封口还得GOB打包封口要相结合我的配置环境与正常运作精力等综合管理的因素来衡量标准，以及这也关系的到的成本的控制与体现 特效的的区别等。